随着AI工作负载从模型训练、神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，科技
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为超大规模数据中心 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，则提供模块化数据中心方案 。可扩展的完整生态体系 。EPYC™ 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，互操作的方式协同管理计算 、
针对大规模集中式AI环境 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，释放更高计算性能 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。皆能达到无与伦比的质量 ，从计算 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，满足企业多元化的需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，数据中心机柜与集群管理 ，开放架构与液冷需求 。简化从部署到管理的流程。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，推理与RAG，
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，使神雲科技在业界独树一帜 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及系统调度等实践经验。灵活构建所需的AI基础设施。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，制造到全球技术支援 ，确保从单机（Barebone） 、- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
如需了解更多产品信息 ，pPUE更可低至1.03，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可管理 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供灵活且量身打造的解决方案，AMD标志、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。致力于打造兼具创新、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，操作系统 、
先进液冷 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，节能高效的服务器解决方案 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，电力与液冷 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，散热也成为释放计算性能的关键 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，